传统陶瓷结构？ 电子陶瓷属于结构陶瓷吗？

一、传统陶瓷结构？

传统陶瓷结构：陶瓷材料大多是氧化物、氮化物、硼化物和碳化物等。常见的陶瓷材料有粘土、氧化铝、高岭土等。陶瓷材料一般硬度较高，但可塑性较差。除了在食器、装饰的使用上，在科学、技术的发展中亦扮演重要角色。陶瓷原料是地球原有的大量资源黏土经过淬取而成。而粘土的性质具韧性，常温遇水可塑，微干可雕，全干可磨；烧至700度可成陶器能装水；烧至1230度则瓷化，可完全不吸水且耐高温耐腐蚀。

二、电子陶瓷属于结构陶瓷吗？

属于结构陶瓷，电子陶瓷或称电子工业用陶瓷，它在化学成分、微观结构和机电性能上，均与一般的电力用陶瓷有着本质的区别。这些区别是电子工业对电子陶瓷所提出的一系列特殊技术要求而形成的，其中最重要的是须具有高的机械强度，耐高温高湿，抗辐射，介质常数在很宽的范围内变化，介质损耗角正切值小，电容量温度系数可以调整（或电容量变化率可调整）．抗电强度和绝缘电阻值高，以及老化性能优异等。

三、什么是结构陶瓷？

结构陶瓷

　　在材料中，有一类叫结构材料主要制利用其强度、硬度韧性等机械性能制成的各种材料。金属作为结构材料，一直被广泛使用。但是，由于金属易受腐蚀，在高温时不耐氧化，不适合在高温时使用。高温结构材料的出现，弥补了金属材料的弱点。这类材料具有能经受高温、不怕氧化、耐酸碱腐蚀、硬度大、耐磨损、密度小等优点，作为高温结构材料，非常适合。

　　1、氧化铝陶瓷

　　氧化铝陶瓷（人造刚玉）是一种极有前途的高温结构材料。它的熔点很高，可作高级耐火材料，如坩埚、高温炉管等。利用氧化铝硬度大的优点，可以制造在实验室中使用的刚玉磨球机，用来研磨比它硬度小的材料。用高纯度的原料，使用先进工艺，还可以使氧化铝陶瓷变得透明，可制作高压钠灯的灯管。

　　2、氮化硅陶瓷

　　氮化硅陶瓷陶瓷也是一种重要的结构材料，它是一种超硬物质，密度小、本身具有润滑性，并且耐磨损，除氢氟酸外，它不与其他无机酸反应，抗腐蚀能力强；高温时也能抗氧化。而且它还能抵抗冷热冲击，在空气中加热到1000以上，急剧冷却再急剧加热，也不会碎裂。正是氮化硅具有如此良好的特性，人们常常用它来制造轴承、汽轮机叶片、机械密封环、永久性模具等机械构件。

　　3、氮化硼陶瓷、碳化硼陶瓷

　　4、人造宝石

　　红宝石和蓝宝石的主要成分都是Al2O3（刚玉）。红宝石呈现红色是由于其中混有少量含铬化合物；而蓝宝石呈蓝色则是由于其中混有少量含钛化合物。 1900年，科学家曾用氧化铝熔融后加入少量氧化铬的方法，制出了质量为2g-4g的红宝石。 现在，已经 能制造出大到10g的红宝石和蓝宝石。

四、纯陶瓷炒锅结构原理？

原理是：陶瓷的特殊物理特性几乎不产生任何油烟。把一个金属锅和一个纯陶瓷炒锅同时放到火上烧，同时放入食物，金属锅比纯陶瓷炒锅产生的油烟要多好几倍。火候掌控得好。因为没有任何的涂层，可以用钢丝球任意刷洗。想想那些涂层锅，虽然不粘，但是很容易脱落。

五、简述压电陶瓷的结构？

当电压作用于压电陶瓷时，就会随电压和频率的变化产生机械变形。

另一方面，当振动压电陶瓷时，则会产生一个电荷。利用这一原理，当给由两片压电陶瓷或一片压电陶瓷和一个金属片构成的振动器，所谓叫双压电晶片元件，施加一个电信号时，就会因弯曲振动发射出超声波。相反，当向双压电晶片元件施加超声振动时，就会产生一个电信号。基于以上作用，便可以将压电陶瓷用作超声波传感器。

六、比较结构陶瓷与功能陶瓷的异同点？

传统陶瓷与特种陶瓷的相同点与不同点在于：

1）在原料上，突破了传统陶瓷以粘土为主要原料的界限，特种陶瓷一般以氧化物、氮化物、硼化物、碳化物等为主要原料。

2）在成分上，传统陶瓷的组成由粘土的成分决定，所以不同产地和炉窑的陶瓷有不同的质地，由于特种陶瓷的原料是纯化合物，因此成分有人工配比决定，其性质的优劣有原料的纯度和工艺，而不是由产地决定。

3）在制备工艺上，突破了传统陶瓷已炉窑为主要生产手段的界限，广泛采用真空烧结、保护气氛烧结、热压、热等静压等手段。

4）在性能上，特种陶瓷具有不同的特殊性质和功能，如高强度、高硬度、耐腐蚀、导电、绝缘、以及在磁、电、光、声、生物工程个方面具有的特殊功能，从而使其在高温、机械、电子、宇航、医学工程各方面得到广泛的应用。

七、ptc陶瓷发热片结构原理？

结构原理是基于PTC热敏陶瓷的特性，在电路中起到稳定电流和温度的作用。PTC热敏陶瓷的电阻值随着温度升高而上升，因此可以在电路中起到自我调节的作用。

通过将PTC陶瓷片加工成发热片的形状，利用其特性在恒定电压下发热，从而实现加热的目的。同时，PTC陶瓷发热片具有安全性高、稳定性好、寿命长等优点，被广泛应用于加热器、电热水器、空调等领域。

八、覆铜陶瓷基板的结构？

覆铜陶瓷基板是一种具有优良导热、导电和机械性能的电子封装材料。其结构主要包括以下几个方面：

1. 陶瓷基片：作为承载覆铜层的基底，常用材料包括氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）等；

2. 覆铜层：在陶瓷基片表面均匀涂抹一层铜膏，并通过高温烧结使其与基片紧密结合；

3. 导电通孔：用于实现电路的连接，可在覆铜层中预制或通过激光打标等方式形成；

4. 保护层：为提高基板的耐磨性、抗氧化性能，可在覆铜层表面涂抹一层保护漆。总之，覆铜陶瓷基板结构紧凑、性能优异，广泛应用于电子封装、功率模块等领域。

九、碳化硅陶瓷的结构？

碳化硅陶瓷

silicon carbide,俗称金刚砂。纯碳化硅是无色透明的晶体。工业碳化硅因所含杂质的种类和含量不同，而呈浅黄、绿、蓝乃至黑色，透明度随其纯度不同而异。碳化硅晶体结构分为六方或菱面体的 α-SiC和立方体的β-SiC（称立方碳化硅)。α-SiC由于其晶体结构中碳和硅原子的堆垛序列不同而构成许多不同变体，已发现70余种。β-SiC于2100℃以上时转变为α-SiC。

十、高温结构陶瓷主要成分？

高温结构陶瓷的主要成分就是碳化硅，这种材质还是非常重要的，像在生产高温陶瓷的时候基本上都是会使用到碳化硅的，这种材质的熔点比较高，而且也是可以作为耐火的材料。