pcb板材利用率计算方法？
一、pcb板材利用率计算方法？
板材选用的计算公式：
成品板厚-板厚负公差-0.1mm
成品板厚+板厚正公差-0.1mm
如：1.6mm+0.15/-0.13mm
可选用：1.65-1.37mm
1.65=(1.6+0.15)-0.1 1.37=(1.6-0.13)-0.1
孔径补偿计算公式：
（正公差-负公差）/ 2+补偿系数
V-CUT时铜皮到成型线中心的计算公式：
W=Tan（V-CUT度数/2）*（板厚*V-CUT深度）+0.2mm
例如:V-CUT角度为30，板厚1.6mm，V-CUT深度为1/3
W=Tan（30/2）*（1.6*1/3）+0.2mm
=0.2679*0.5333+0.2
=0.3428mm
金手指斜边余厚计算公式：
例如：Tan30度=0.5774 斜边深度：0.9mm 角度：30度板厚：1.6mm
(0.5774X0.9)X2-1.6=0.56mm
翘曲度计算公式：
翘曲度=板与平面的高度（H）/板长度（L）*100%
造成板曲板翘的原因：
1、热涨冷缩：生产过程中可能会烤板、加工流程中冷热不一样，如沉铜除胶渣缸温度较高
2、磨板：尤其是针刷磨板，当尺寸较大时，磨板的影响比较明显
3、板料特性：板料自身的特性对温湿度的敏感度不同，也有影响
4、板子图形分布：如一面仅有几根线路，另一面为大铜皮
5、玻璃纤维布经纬向的影响：压合时一般都要分横直料
沉头孔计算公式：
求角度：
Tan=深度/（大孔半径）-（小孔半径）【得出的数据是否能与Tan度数匹配】求深度：
Tan60度=1.732*（大孔半径）-（小孔半径）=深度
二、pcb板材品牌？
PCB板材品牌：
一、 Mektec旗胜
始于1969年，是世界柔性印刷电路板供应商。
二、臻鼎
是中国大型PCB专业制造商，从事PCB设计、开发、制造、销售。
三、欣兴Unimicron
始于1990年，主要生产高密度连接板/多层印刷电路板。
四、 TTM迅达
1998年成立，是一家全球领先的高科技印刷线路板及背板组装公司。
五、 健鼎TRIPOD
创立于1998年，能提供精准多层板制作技术的印刷电路板企业。
六、深南电路SCC
成立于1984年，专注于电子互联领域，主营为印制电路板、封装基板及电子装联。
七、 华通COMPEQ
创建于1973年，是一家集信息类、通讯类、网络类及消费性电子设备为一体的大型电路板生产商。
八、南亚电路板
是一家大型电路板制造商，专注于印刷电路板与IC载板。
九、 奥特斯AT&S
始于1987年，高密度微孔印制电路板非常出名。
十、景旺KINWONG
始于1993年，专注于印刷电路板及电子材料。
三、PCB电镀，镀铜厚度的计算公式，如何计算？
电量、当量、摩尔质量、密度构成0.0202系数。
铜的摩尔质量=63.5，1摩尔铜离子需要2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的电量等于96485库仑（法拉第常数）。铜的密度是8.9
如在10平方分米的线路板上电镀铜，电流密度(Dk)（安培/平方分米），电镀时间t（分钟），镀层厚度δ（微米）。列等式如下：
A）单位面积通电量（摩尔）=电流密度X时间X60/法拉第常数。
B）电沉积的铜的当量数=[单位面积X（厚度/100000）X8.9]/（铜分子量/2）
在不考虑电流效率的情况下，上述两式相等。换算可得：
Dk·t·60X100000X2
厚度（δ）=----------------------------------- =0.22·Dk·t
8.9X63.5X96485
考虑到电流效率η，可得：厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.22
上述是以电流密度ASD计算，换算成ASF，其结果是：
厚度（μm）=电流密度X时间X电流效率X0.023
再考虑到，在挂具上/屏蔽等地方会有铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比较合适。
四、pcb阻焊层厚度计算公式？
您说的是软板的还是硬板的？
阻焊层一般在 15 -- 45um，更多的是在25 ---45um 丝印层厚度一般20 -25um的样子 建议你做个切片，在 2000 X电子显微镜下测量下数据，测三个不同点，取平均值就差不多了
五、pcb镀层厚度？
最低不低于0.05um 最高不定，也就2um左右吧。
六、pcb导线厚度？
pcb中导线一般默认厚度是1盎司，也就是35微米左右，pcb1mm走线耐电流1A左右。
七、pcb厚度标准？
标准PCB厚度是1.57毫米，或大约0.062英寸。显然，这是在电路板制造初期制造胶木板材的尺寸，并且该尺寸已经固定。因此，我们可以将其称为历史标准PCB厚度。
八、PCB板材有什么？
一般PCB板材有如下分类：
1.94HB:普通纸板，不防火(最低档的材料，模冲孔，不能做电源板)
2.94V0:阻燃纸板 (模冲孔)
3.22F: 单面半玻纤板(模冲孔)
4.CEM-1:单面玻纤板(必须要电脑钻孔，不能模冲)
5.CEM-3:双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料)
6.FR-4: 双面玻纤板，一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
九、书柜板材厚度？
书柜板材的厚度因不同的材质和设计而异。以下是一些常见的书柜板材厚度：
1. MDF板(中密度纤维板):一般厚度为7mm、9mm、12mm,也有更厚的15mm、18mm等。
2. 实木板材：一般厚度为18mm、20mm、25mm等。较薄的实木板材一般用于家具表面装饰或抽屉侧板等位置。
3. 人造石板材：一般厚度为10mm、15mm、20mm等，也有更厚的25mm、30mm等。
4. 金属板材：如铝合金、不锈钢等，厚度一般为1.5mm、2.0mm、2.5mm等。
需要注意的是，书柜板材厚度不仅影响其质量和稳定性，还会直接影响到书柜的价格和使用寿命。在选择书柜时，应根据实际需求和预算综合考虑板材厚度和其他因素。
十、板材厚度符号？
用“δ”这个表示板材厚度，意思是毫米； 比如：不锈钢板（δ=5）就是不锈钢板厚度为5mm。 用特殊符号可以打出来。