锡球（锡球制造工艺）

本文目录一览：

1、植球锡球不化什么原因2、电烙铁焊接时形成锡球的原因?3、sac125锡球是什么合金4、锡球在焊接过程中的回流机理是什么?5、bga锡球过流能力标准

植球锡球不化什么原因

1、芯片上焊膏多了，焊膏融化后把球带跑了。底下垫的散热垫把芯片热量吸走了，使锡球不融化，温度高的会使芯片鼓包。

2、# ((我感觉应该是球化了，但是芯片温度还不够，芯片和球的接触不好)) 这个现象应该是加热过快了，芯片温度没有上来。你可以把芯片放到预热台上，或者用低温先把整个芯片温度加上去，再用可以融化锡球的温度均匀的吹。

3、题主是否想询问“钢网变形植球失败的原因”？温度过高或是风速过大。植球(或植珠)是指把锡球或锡浆植到BGA芯片的焊盘上的进程，根据查询博客园可知，因为温度过高或是风速过大易引起钢网变形，导致植球失败。

4、（有的钢网可以直接加热，有的不行），把锡球植好后才你能放到主板上。回答2：锡膏是在植球的时候就加的，加很薄的一层就行，多了就会让锡球粘到一起了。把芯片做到主板上的时候也要涂锡膏，也是薄薄一层。

5、在生产和调试过程中，难免会因为BGA损坏或者其他原因更换BGA。BGA返修工作站同样可以完成拆卸BGA的工作。拆卸BGA可以看作是焊接BGA的逆向过程。

6、没搞懂你到底问的什么，是受热不均匀导致有的锡球没溶？一般拆下来之后都是需要重新值球的，均匀不均匀也就没什么关系了。除非你是想知道是不是机器加热不均匀，不然跟楼上说的一样，问的没啥意义。

电烙铁焊接时形成锡球的原因?

1、关键是烫锡：先处理表面氧化物 灰尘，上松香，再上锡，松香烧干了要补松香，将要焊接的各个部位分别烫锡后，再焊接在一起。罗铁温度不要太高，不然烙铁头氧化快，很快烙铁头上的锡也没有了。

2、这种情况由以下原因造成﹕电烙铁功率过低带出锡尖。焊件体积过大而分散、降低热量使电烙铁离开时带出锡尖。锡点熔化后电烙铁过快离开带出锡尖。操作环境气温过低，以至电烙铁离开时带出锡尖。

3、常见的产生锡球的原因有：料受到过快的加热或者冷却，尤其是无铅的高温工艺，会导致锡球的形成。

4、第在线路板反面即接触波峰的一面产生的锡球，是由于波峰焊接中一些工艺参数设置不当而造成的。

sac125锡球是什么合金

金属锡合金。根据查询中国企业扶持资金申报中心关于锡球产品概述得知，sac125锡球是金属锡合金。

锡球在焊接过程中的回流机理是什么?

PCB线路板进入回流焊保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

回流焊接中锡珠形成的机理回流焊接中出现d的锡珠常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面和细间距引脚之间。

回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫回流焊是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

锡球的形成机理：锡球的主要原因是在焊点成形的过程中，熔融的金属合金因为各种原因而“飞溅”出焊点，并在焊点周围形成许多的分散的小焊球。

回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。

bga锡球过流能力标准

1、一般来说，BGA锡球的推拉力标准应该符合IPC标准，其中IPC-7095C规定了BGA焊接的标准。

2、bga153用0.4mm的锡球。根据查询相关资料信息，BGA153通常用0.3mm或0.4mm的锡球。如果要用的小型BGA，比如BGA75，可以使用0.2mm的锡球来节省物料成本。

3、有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃. 焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个步骤。

4、注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。

5、BGA的准确贴放很大程度上取决于贴片机的精确度，以及镜像识别系统的识别能力。就目前市场上各种品牌的多功能贴片机而言，能够放置BGA的贴片机其贴片的精确度达到0.001MM左右，所以在贴片精度上不会存在问题。