低温导电银胶（导电银胶耐高温吗）

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1、请问导电银胶和导电银浆有什么区别?2、导电胶的应用领域是??3、低温导电银胶怎么储存

请问导电银胶和导电银浆有什么区别?

银浆一般用于芯片封装或电子制造中，银胶用于漆东西 银胶和导电银浆首先是叫法不一样而已。

导电银胶和导电银浆首先是叫法不一样而已。但是我认为他们的区别在于大大银浆需要高温烧结而大大银胶只需要低温固化或者加热固化。

导电银胶目前国内外主要推出以室温低温常温固话为主，例如冠品化学的A6/HA6等。导电银浆目前国内主要以加热固话为主，如海郑实业推出的银浆，可印刷于薄膜键盘、薄膜开关等。

而导电银胶可以制成浆料， 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单， 易于操作， 可提高生产效率， 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接， 实现导电连接的理想选择。

导电银浆：是一种有银粉与凡士林按一定比例混合而成的导电物质，以增加起导电性能，减小导电接触电阻而不发热，一般用于电器设备的连接接头（涂一点导电浆）处，以增加此处的电导能力。

这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。 导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。

导电胶的应用领域是??

导电布胶带适用于电脑、手机、电线、电缆等各类电子、电器产品，主要是在高频传输时遮蔽或隔离电磁波或无限电波的干扰。 导电布胶带就是用导电布做成的胶带，其特性是在导电布的基础上增加了胶特性。

当体积电阻低于10欧姆厘米以下时，导电橡胶即具有电磁屏蔽功能。下文讲的即是体积电阻在10欧姆厘米以下，主要用于电磁屏蔽场合，也用于机箱、机柜、方舱等电子和微波波导系统，连接器衬垫等。

而且导电胶工艺简单， 易于操作， 可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接， 实现导电连接的理想选择。

铜粉导电胶、镍碳导电胶、银铜导电胶，其中银铜导电胶（SG-6001A导电胶水），导电性能相对其他类型卓越，被广泛应用在手机、电子产品领域。导电胶按导电材料可以分为：银粉导电胶、铜粉导电胶和炭黑导电胶。

性能。导电橡胶具有良好的电磁密封和水汽密封能力，在一定压力下能够提供良好的导电性（抑制频率达到40GHz）。产品满足美军标MIL-G-83528。产品广泛地应用在航天、航空、舰船、兵器等军用电子设备中。

在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。表二十列举了一些金属的电阻率。

低温导电银胶怎么储存

运送过程需要冷冻保存，用大量冰袋或干冰包裹。客户收到后应立即放入冰箱冷冻室保存。解冻使用时间在1-3小时，添加适量导电银胶。

【使用指导】在常温下静置至少1小时，再进行施胶。点胶方式：请使用注射器或涂敷设备。喷嘴内径需在0.21mm以上。使用注意事项：A、使用前搅拌：保管过程中导电填充物有时会沉降，所以请在使用前充分搅拌直至均匀。

树脂导电银胶330R的固化温度是60~80℃。它可以在相对湿度为50%~65%的环境下制备。这种导电银胶适用于玻璃、PCB和LED灯头等多种材质的电子元器件的封装。使用时应注意控制温度和固化时间，以确保产品质量。

侧重点不同 （1）导电银胶：导电银胶工艺简单， 易于操作， 可提高生产效率， 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接， 实现导电连接的理想选择。

其是会影响的。导电银胶的耐受温度一般在150℃以下，所以280度是会影响黏贴强度的。导电银胶的主要成分为基体树脂、银粉及添加剂等。